TSMC的2NM技术流程吸引了广泛的市场关注，被认为是其未来增长的重要驱动力。据报道，该技术尚未由大众正式制造，市场需求超过了任何一代流程，甚至预计将克服当前著名的3NM节点。在技​​术发展方面，TSMC的2NM过程迅速提高了其成熟度，其缺陷密度达到了与现有的3NM和5NM过程相当的水平。该过程还采用了新的GAAFET体系结构，以进一步提高芯片性能和能源效率。从性能指标的角度来看，与3NM增强版本（N3E）相比，2NM工艺速度比同一电力消耗高10％至15％，这具有显着优势。在客户方面，苹果被认为是对2NM流程需求最大的制造商，并且是经验在iPhone 18系列中首次接受。 Nvidia还计划将其用于下一代Vera Rubin芯片。 AMD成为第一家宣布2NM TSMC技术的公司，Zen 6威尼斯CPU架构是第一个从该技术中受益的公司。为了应付市场需求不断增长，TSMC计划在2025年底之前实现近50,000个2nm Wafers的每月生产能力，并计划到2027年到2027年生产能力。此外，该公司计划在2028年在美国亚利桑那州的工厂开始在2028年在2028年在美国亚利桑那州的工厂生产2NM芯片，以支持必要的必要性和必要的需求。必要的需求是必不可少的。